飛び散らないやに入りはんだ【Shell-RC】

はんだ君

フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだ

飛び散らないやに入りはんだ【Shell-RC】

やに入り糸はんだ 飛散発生のメカニズム

やに入りはんだ飛散のメカニズム

解説
①やにはんだにはんだごて当てると、はんだ合金が溶解する前に中にあるフラックスが軟化する
②軟化し始めたフラックスは、気泡やガスを発生する。発生した気泡やガスは、密閉された状態で圧力が高くなる
③はんだ合金が溶解した時、特に高くなった圧力が開放され、フラックスやはんだを飛散させる

やに入りはんだ『Shell-RC』のメカニズム

解説
①V溝加工の際、カッターの圧力ではんだ線が若干つぶされ楕円になる。
②楕円を円に戻すためとフラックスの吸湿を抑えるため、V溝を閉じる
③V溝を閉じた隙間からの吸湿を抑えるため、防湿剤をコーティングした。
※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果がある。それにより、やに入りはんだの溶解が安定して早い。

従来のやに入りはんだのはんだ付け【飛散図解】

はんだ付けの様子

従来のやに入りはんだのはんだ付け①

実際のはんだ付けの様子を図解して、はんだやフラックスが飛び散るところを解説します。

フラックスが飛び散る図

従来のやに入りはんだのはんだ付け②

やに入りはんだがコテに接触し、フラックスが流れ出る過程でフラックスは飛び散ります。

金属が流れ出る図

従来のやに入りはんだのはんだ付け③

フラックスが流れ出て銅、電極に広がります。フラックスの下を解けたはんだ金属が流れ込みます。

フラックスの飛び散りが多くなる図

従来のやに入りはんだのはんだ付け④

先の状態で更にやに入りはんだを押し込むとやに入りはんだ線は解けず溶融はんだに埋没。はんだ、フラックスの飛び散りが多くなります。

 

Shell-RCを使った場合のはんだ付け
飛散防止図解】

飛散防止図解

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け①

やに入りはんだ線は外気に触れることなくはんだコテにより溶解されます。

やに入りはんだは外気に触れない

Shell-RCを使った場合のはんだ付け②

断面図。やに入りはんだは外気に触れないので表面の酸化が促進することがありません。

フラックスが切れ目より溶出

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け③

1.コーティング フラックスが溶解開始
2.中心部 フラックスが切れ目より溶出

コーティングフラックスと中心部フラックスの混合体

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け④

フラックスの下面を溶融はんだが流れ出します。コーティングフラックスと中心部フラックスの混合体ができます。

フラックスのガスが切れ目から排出

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け⑤

断面図。フラックスのガスは切れ目から排出されます。

中心部フラックスが切れ目と先端部より溶出

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け⑥

断面図。中心部 フラックスが切れ目と先端部より溶出します。

銅電極表面を洗浄

Shell-RCを使った場合
のはんだ付け⑦

やに入りはんだは溶解した面に触れるように当てながら静かに溶解。コーティングフラックスと中心部フラックスが混合され、銅電極表面を洗浄。

Shell-RCフラックス特性値

 ハライド含有量
水溶液抵抗値
広がり試験
絶縁抵抗試験
代表値
0.05%以下3202Ω・m
81.3%
3.07×109Ω
(85℃85%,196Hr)

線断面の確認

 

コーティングフラックスが充填されている図

はんだ線

金属:Sn3.0Ag0.5Cu(KS218)

線径:0.8φ

中心フラックス:SUPER

中心フラックス含有量:3%

コーティングフラックス含有量:1.5%

 

ICB-288基板のロボットはんだ付け飛び散り試験

はんだ付けロボット

はんだ付けロボット:J-CAT COMET アポロ精工株式会社

はんだ付け条件:はんだ付け温度:380℃

 

はんだ付けされた基板

1面はんだ付けを行いフラックス飛散なし。

参考データ:弊社比較試料だと1列はんだ付け(18ポイント)フラックス飛散は平均10個。

 

はんだ付けされた基板

試験環境:40±2℃  90~95%  48時間毎に取り出してはんだ付け

はんだ付け温度:380℃

結果:192時間後飛び散りなし

※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果があるため、やに入りはんだの溶解が安定して速い。

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飛び散らないやに入りはんだShell-RCの説明