中国の企業様より、QFNのはんだ付けにおいて濡れ上がりを向上してほしいとの相談がありました。 一般的にリフローオーブンを使用したQFNへのはんだ付けに関しては、それほど難しいものではないと考えますが、 濡れ上がりを良くするための製品が弊社にはなかったため、新たに開発を行いました。 弊社独自の配合で完成したのが「QNF対応ハロゲンフリーソルダーペースト」です。 これは通常のソルダーペーストと弊社製品との濡れ上がりの比較動画です。 通常のソルダーペーストと比べ、かなり上の方まで濡れ上がっているのが確認できます。 ボイドが少ないのも特長のひとつです。この弊社商品は、現在、サンプルの提供が可能です。 こちらの企業様同様に、QFNへの濡れ上がりを良くしたいという企業様は、是非、お試し頂ければ幸いです。 フラックスはハロゲンフリータイプです。 特性値等の詳細に関しましては、次のページでご確認ください。 QNF対応ハロゲンフリーソルダーペースト
ステンレスへのはんだ付けは、銅と比べてかなりはんだ付けしづらいです。 ステンレスは、一般的に鉄・ニッケル・クロムの合金です。 鉄もニッケルもクロームもはんだ付けしづらい金属であり、ステンレスの酸化膜の強さは ニッケル以上であるため、ニッケルよりも更にはんだ付けしづらい金属と言えます。 ステンレスへのはんだ付けは、通常のやに入りはんだでは対応できません。 そのため、はんだ付け性を向上させた、やに入りはんだやフラックスを使用する必要があります。 弊社では、特にステンレス用のものではありませんが、ステンレスへのはんだ付けも可能な「UX」という商品がございます。 この商品は、松脂は通常のやに入りはんだと同じですが、通常とは異なる特性を持つ活性剤を使う事で はんだ付け後の信頼性を保ちつつ、はんだ付け性を向上させ、ステンレスにもはんだ付けできるものとなっています。 参考までに弊社UXを使ったSUS（ステンレス鋼）へのはんだ付け動画をご覧下さい。 【動画の説明】SUSは表面酸化が強いので腐食しません。 高温のコテ先を当てると更に酸化が進みフラックスの効果が得られません。 はんだの上からコテ先を当てることで先にフラックスが流れ出てSUS表面を覆い酸素を遮断した状態での加熱によりフラックス効果が得られます。SUSはこの方法以外でのはんだ付けは難しい。 はんだを先に供給する方法は「挟みはんだ」といわれますがフレクトロニクス（EMS世界大手）は作業マニアルにしています、はんだの飛散対策にも効果があります。 はんだ付けははんだゴテにはんだを当てて溶かすのではなくコテ先ではんだを溶かします。 また、ステンレス用の水溶性フラックス（スーパーマルチフラックス）をご用意しております。 ステンレスへのはんだ付けでお困りの際には、是非一度、お試し頂ければ幸いです。
ニッケルへのはんだ付けは、アルミやステンレスほどではありませんがやはり銅と比べると付きにくいです。 それはニッケルの金属表面の酸化膜の強さが関係しています。 ニッケルは酸化膜が強いためフラックスで除去しづらい事がはんだ付けしづらい原因であると考えられます。 通常のやに入りはんだでもはんだ付けできないことはありませんが、 ニッケル専用のフラックスを補助剤として使う事で、この問題を解消する事が出来ます。 弊社では、次のようなニッケル専用フラックスを提供しております。 ニッケル用液体フラックス 松脂は通常のやに入りはんだと同じですが、通常とは異なる特性を持つ活性剤を使う事でニッケルへのはんだ付け性を向上させています。 参考までに、弊社ニッケル専用フラックスの濡れ性を確認するための動画をご覧ください。 通常のフラックスでは、この動画のようにはんだが走るように濡れる事はありません。 弊社にもニッケルへのはんだ付けに関しての相談を時々頂きますが、 このニッケル専用フラックスを補助剤としてお使い頂く事で、問題が解決しています。 ニッケル用液体フラックス
