Month: April 2020

基板実装工法の一つSMT（Surface Mount Technology）工法に使われるクリーム状のはんだの事。 １．印刷 ⇒　２．マウント（部品を乗せる） ⇒　３．リフロー炉ではんだ付けを行うという工程で使われます。 別名、クリームはんだとも呼ばれますが、この呼び方は日本特有のもので 近年は、国内でもソルダーペーストと呼ばれることが多いようです。 ソルダーペースの成分は、一般的には、錫、銀、銅のはんだ粉末が約9割、残りはフラックスで構成されます。 ソルダーペーストに求められる特有の性能は、印刷性や粘着性、粘度安定性等。 印刷性が悪いと形が崩れてはんだ付け不良につながり、はんだ粉末とフラックス成分によって印刷性を向上させることが求められます。また安定した印刷性を保持するため、粘性の変化が少ないことも重要です。 そして、SMT工法の流れの中で部品をしっかりと保持する必要がありますので、適切な粘着性も同様に求められます。 弊社では現在大きく分けて、それぞれ特徴の異なる次の3種類のソルダーペーストを用意しております。 編集   製品名 金属組成 固相温度 液相温度 フラックス含有量 粘度 特性 鉛フリーソルダーペースト MK-E508RMA KS218 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217℃ 219℃ 11% 170Pa・S …

通常のやに入り糸はんだとShell-RCの溶ける速さを比較しました。 加熱：リフローシミュレータ（※） 弊社Shell-RC技術は、フラックスの飛散を防止できるという点が一番大きな特長ではありますが、製造直後の状態を常に維持したまま保管ができるという特長も有しています。 その特性から、一般的なやに入りはんだと比べ、はんだ付けの作業性が向上します。 この動画は、通常のやに入りはんだとShell-RCとを、製造後、約6ヶ月間室内で放置させ試験を行った様子です。 動画を見るとShell-RCの方が若干早く溶けているのが確認できます。 通常のやに入り糸はんだは6ヶ月間室内で放置することで、見た目ではわかりませんがわずかにはんだ表面の酸化が進行します。 一方Shell-RCは、はんだ表面をコーティング剤が覆っているため、はんだ表面を保護し酸化が進みません。 そのため、Shell-RC技術を使って製造されたはんだは、通常のやに入りはんだと比較して、製造直後の状態を長い期間、維持することができます。 そのため溶ける速さに差が生まれ、実際のはんだ付けでもスーッと溶けることで作業性が向上します。 ※リフローシミュレータとは？ リフロー炉の温度プロファイルを再現しながらはんだの溶融課程を観察できる装置。 参考：https://malcom.co.jp/products/srs-1c.php

ロボットはんだ付けは、生産現場によって設定される条件が異なってきます。 そのため弊社では、様々な条件に対応できるやに入りはんだの提供に努めております。 異なる条件に対応するために弊社では主に、フラックス含有量とはんだの線径にこだわっております。 フラックス含有量を増やすことではんだ付け効果が高まります。 フラックス含有量を増やすことで、はんだ付けロボットの様々な条件においても対応が可能です。 現在、8%までフラックス含有量を増やしたやに入りはんだの製造が可能です。 通常、やに入りはんだのフラックス含有量を増やすことで外側の金属がその分、薄くなり、どうしても切れやすくなりますが、弊社の伸線加工技術を活かすことで、フラックス含有量の多いやに入りはんだの製造が実現しています。 フラックス含有量を増やすことではんだ付け効果が高まります。 ロボットはんだ付けする合金や部品の種類や形状等によって、ヤニ入りはんだの線径を最適なサイズにすることでより効率的なはんだ付けが実現します。 弊社では、現在、ご要望に応じて0.2mm～5mmの線径のヤニ入りはんだのご提供が可能です。 0.2mmの細い線径の糸はんだを製造する場合、やはりどうしても切れやすくなります。 弊社では、熟練技術者の技能を活かすことで、細い線径の糸はんだの製造を実現しています。 ロボットはんだ付けに関しても、手はんだ付け同様にはんだやフラックスの飛散が生じます。 弊社では、飛散防止のために開発したShell-RCという技術を使ったやに入りはんだを製造しています。 飛び散りしないやに入りはんだ「Shell-RC」 現在、ロボットはんだ付けにおいて問題を抱えているという企業様は、一度、ご連絡頂ければ幸いです。 最後に、様々な条件、合金による、弊社やに入りはんだのはんだ付けロボットを使用した検証試験動画の一部を、以下、掲載します。 参考までにご覧頂ければ幸いです。