事例（1）
事例（1）
事例（2）
事例（2）
コネクター部分全面にソルダーペーストをベタ印刷しリフロー炉へ。
コネクターを上向きと下向きで流し、仕上がりを比較した。
①フィレットの光沢の違いは、ピンが上向きだとリフロー炉から出て急速に冷却される為、光沢がありきれいである。
②ピンが下向きでは下部のアルミパレットからの輻射熱で冷却が遅れデンドライドが出て、光沢が失われる。
温度プロファイルの設定は上部ヒーターより下部ヒーターを高目に活用することで基板への加熱効率が高まり全体の加熱時間が短縮出来る。これはフラックスの性能も最大限に引き出すことが可能である。
リフローはんだ付けの基本原理は基板ランドの熱ではんだを溶かす事である。