フラックスコーティングはんだ 紫外線照射による溶融状態の観察
KS218 T-522S コテ付け
通常カメラにて撮影(スロー再生)
その他の製品情報
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鉛フリーはんだ | KS218 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217℃ | 219℃ | SUPER |
NEO | |||||
U-X | |||||
KS221 | Sn-3.5Ag | 221℃ | 221℃ | SUPER | |
NEO | |||||
U-X | |||||
KS228 | Sn-0.7Cu | 227℃ | 227℃ | SUPER | |
NEO | |||||
U-X | |||||
KS306N | Sn-0.7Cu-Ni | 227℃ | 227℃ | SUPER | |
NEO | |||||
U-X | |||||
KS507J | Sn-0.3Ag-0.7Cu | 217℃ | 227℃ | SUPER | |
NEO | |||||
U-X | |||||
KS240 | Sn-5.0Sb | 238℃ | 241℃ | U-X |
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鉛フリーソルダーペースト | MK-E508RMA KS218 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217℃ | 219℃ | 11% | 170Pa・S | 熱反応が早く熱ダメージが少なく実装可能 高信頼性のベストセラー |
KSC-F102HS | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217℃ | 219℃ | 11% | 200Pa・S | 比較的耐熱性が高くあらゆるプロファイルに対応 ハンダボール対応品 |
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MK-504LH KS218 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217℃ | 219℃ | 12% | 110Pa・S | 熱反応がとても早く、短時間のプロファイルにも対応可能 |
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Sn-Pbやに入りはんだ | H63A | Sn63% Pb37% | 183℃ | 183℃ |
H60A | Sn60% Pb40% | 183℃ | 190℃ | |
H50A | Sn50% Pb50% | 183℃ | 215℃ | |
H40A | Sn40% Pb60% | 183℃ | 238℃ | |
H10A | Sn10% Pb90% | 268℃ | 302℃ |
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(水溶性フラックス) |
(水溶性フラックス) |
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その他 | 金属組成:ご相談ください サイズ:ご相談ください |
金属組成:ご相談くください サイズ:ご相談ください |
用途:レベラー基板用(HAL) | 用途:ステンレス用 半田付けフラックス |