飛散の原因を取り除くことを実現したフラックスコーティングはんだ
品名:KS218 T-522S

紫外線 KS218 T-522S コテ付け
 
紫外線により表面にコーティングされたフラックスが青白く見えます
飛び散り実験 通常のヤニ入りはんだ

特徴
  • 融点の低い物質から溶け出し、はんだ合金とFluxの飛散が無い。
  • 被接合面に早い段階でFluxが流れ広がり、被接合面の温度上昇が速く、作業効率が上がる。
  • はんだ合金が溶融する前に、被接合面を溶融したFluxが覆い、被接合面の酸化を防止及び、清浄する。
  • 製造後のはんだ製品の表面酸化を防止する。
  • Flux残渣に柔軟性あり、フレキシブル基板に対応可能。
  • 残渣の脱落割れがない。

FLUX COATING SOLDER フラックス特性表

項目 KS218 T-522S 特性値 JIS Z 3283
フラックスタイプ AA 特性値
合金成分 Sn-3.0Ag-0.5Cu
固相温度 217℃
液相温度 219℃
フラックスタイプ JIS AA級
フラックス含有量 5.18% 5.00%
ハライド含有量 0.03% 0.1%以下
水溶液比抵抗値 2,870Ωm 1,000Ωm以上
広がり 80.4% 65%以上
乾燥度 合格 粉末タルクが容易に除去できること
絶縁抵抗 5.47×1010 (85℃-85%-168hr) 1.00×109 以上(85℃-85%-168hr)
銅板腐食 合格(40℃-90%-96hr) 比較試験片と比較して腐食が大でないこと
マイグレーション 発生なし 樹枝状の金属の生成が無いこと

はんだ付け時の変化

通常のやに入りはんだ

はんだ付け1


はんだに、はんだコテを接触させて、はんだ合金を融点まで加熱して、はんだ合金を溶融させます。

はんだ付け2


同時にはんだから溶融FLUXが流れ出し、被接合面を清浄しながら酸化を防止する。
そこに溶融はんだが流れ込みます。
安定したところで、はんだコテを接合体より離すことで、はんだ温度を下げて凝固させます。

図1


加熱時、円柱状のやに入りはんだは、平面のはんだコテと図のように接触します。
はんだコテ側からみると、はんだコテとやに入りはんだは細い線の面で接して、はんだを加熱しております。

フラックスコーティングはんだ

はんだ付け1


はんだにはんだコテを接触させると、FLUXにはんだコテが接触し、FLUXを加熱します。
FLUXは約70℃で溶融します。はんだコテに接触して短時間で液化します。

はんだ付け2


はんだ表面のフラックスが加熱されることにより、はんだ合金は、表面のフラックスから全体的へ加熱されます。

図2


はんだコテとはんだ合金の接触面には溶融したFLUXがあり、固体-液体-固体となります。
はんだコテの温度をはんだ合金に伝達する面積が拡大し、はんだ合金の加熱速度が加速する。はんだ合金の溶融が早まります。

特長による注意点
フラックスコーティングはんだは、通常のやに入りはんだよりも、はんだ合金の溶融開始が速くなります。
そのため、はんだコテにはんだ線が接触する時間をこれまでの感覚で行うと、はんだの送り量が増え、はんだの溶融量が多くなります。
この時の悪影響として、はんだコテを引き抜くときに、はんだコテに多くの溶融はんだ、溶融FLUXが纏ってしいまい、はんだコテからはんだ粒、FLUX粒の落下が発生しやすいという事例があります。